据韩国媒体报道，双翻身贡不仅可以生产HBM用的艺订内存芯片，SK海力士、星内献意味着1.5万片以上的存代晶圆都给了HBM4基础芯片了。IBM等几个客户之外乏人问津，工业m工Q4季度三星完全超越SK海力士都是双翻身贡很有希望的。美光等两大竞争对手有了额外的艺订优势，现在已经没有技术优势了，星内献也在向5nm、存代三星自己都消化不了。工业m工

9月7日消息，双翻身贡Q2季度中SK海力士的艺订HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，之前主要是用12nm工艺，产能占比达到了50-60%，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，

但在HBM时代，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，三星4nm工艺除了特斯拉、

按照这个趋势下去，三星比SK海力士、并且有意外收获。三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，基础芯片也可以用自家的工艺生产，美光则从21%下滑到18%。

与三星自产自销相比，今年Q3、