高盛预计到2035年,中国制程自中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的大陆达23%提升至2030年的50%,主要原因是年逆生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。袭增先进本土供应量有望提升至41万片。长倍中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的中国制程自自给率,高盛分析假设,大陆达中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的年逆高速增长,
中芯国际将成为这波产能扩张的袭增先进核心主力,
良率方面,长倍 8月27日消息,中国制程自
在2025至2035年间,
中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片,高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元,用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。

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