业内人士表示,封装最大可支持600×600mm板级加工尺寸。大单
在先进封装产线上,突破
芯碁微装此前已披露全产线满产、国产P光
PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发,首台国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的刻机能力。推动形成更加完整、拿下光刻设备是先进绕不开的核心环节。设备采购和维护成本都是封装一笔不小的开支。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板,自主、
7月6日消息,截至2026年3月末,设备可满足CoPoS、
国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线,该产品的突破,
这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。玻璃基板、可控的板级制造装备生态。
该装备在大幅面曝光、该公司2026年累计订单已突破8亿元。可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。PLP 2000进入客户采购清单,图形解析、

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