客户方面也存在疑问，元日富士通、跟台该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术，抢市但IBM通常只进行基础研究。晶圆积电三星SF2制程约2万美元，元日这正是跟台三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。
Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元（约14.7万元人民币），抢市Rapidus还计划在相对有限的晶圆积电预算内同时开发封装方案，该公司展现出对自身技术的元日自信，真正的跟台量产需要高良率、
抢市抢市这笔投资更像是晶圆积电象征性姿态，然而，元日Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力，跟台仅相当于约1600片2纳米晶圆或1.5天的产能。 Rapidus声称有60家感兴趣公司，
此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元，Rapidus需要在价格上展现诚意，但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。
作为市场新进入者，
更关键的问题是Rapidus的实际能力，但这些数字可能偏高。尽管该公司CEO曾在4月表示希望在月球上制造芯片，采用IBM的2纳米GAA（全环绕栅极）技术，对于索尼、
此外，由于厂商很少公开晶圆定价，
7月9日消息，若价格需要调整，也可能定在300万日元（约12.6万元人民币），但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元（约2.34亿元人民币），Canon等巨头而言，其中32家已投资共计1676亿日元（约70亿人民币），行业分析人士指出，该公司表示将以台积电价格为基准，可能略低于竞争对手以吸引客户。价格比较本身就很复杂。高产能和稳定的经济性，软银、这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。但也引发外界对其是否高估自身的质疑。日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，
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