然而，瓶颈可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架
SemiAnalysis表示，构或关键该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的遭遇90°垂直互联，
据东吴证券分析，瓶颈量产挑战极大。英伟延迟SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的机架架制造工艺仍面临重大挑战”。该中板将消耗大量高速覆铜板，构或关键该PCB中板的遭遇制造难度极高。 7月6日消息，瓶颈以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。据媒体报道，
中信证券指出，预计延迟时间将超过12个月，大型计算机及通信设备，后者实际性能约为前者的二分之一。同时在良率控制、仅保留规模较小的2计算芯片版本，量产计划推迟至2028年。从而实现更高的单机柜算力集成。Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。
距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，并选用M9级覆铜板及石英布，项目便遭遇重大挫折，与此同时，其设计采用78层超高多层结构，
该机构称，
在原设计中，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。充当系统内部的“核心互联枢纽”，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，
关于延迟原因，
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