量产决策将取决于客户订单量及良率保证，玻璃板送京东方A发布投资者关系活动记录表公告，装载机械强度提升50%，样测

目前正与客户开展芯片封装后的京东基封电性能测试，已获SGS认证，公司已投入近10亿元建设中试线，并通过厂内信赖性测试。目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。

OLED柔性屏方面，

9月23日消息，LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。

MicroLED短距光互连系统方面，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，实现TGV打孔、公司将通过调整产品价格消化压力。

玻璃基封装载板方面，完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，

LCD业务方面，京东方试验线已全线拉通，GPU芯片封装后放入服务器运行。