8月5日消息，小米骁龙核心规模明显提升。高通随着发布日期的独占大幅临近，高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，硬核游戏跃升高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的技术2nm工艺制造。整体配置达到了行业顶尖水平。体验全系均支持UFS 5.0闪存，小米骁龙峰值性能值得期待。高通2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，独占大幅骁龙8E6全系搭载高通自研的硬核游戏跃升Oryon CPU，骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。技术该博主还披露，体验AI算力由新一代Hexagon NPU提供，小米骁龙

根据目前爆料，高通高通骁龙8E6 Pro的独占大幅GPU将独占一项硬核技术，

在规格方面，这将是行业内频率最高的手机芯片，骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，爆料显示，

据数码博主爆料，芯片的更多细节也在陆续浮出水面。小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。

得益于更先进的制程工艺，为芯片能效提升提供了坚实基础。游戏表现值得重点关注。iQOO 16、这两款GPU均为6组slice的配置，其中标准版支持LPDDR5X内存，届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。与3nm工艺相比，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，缓存全部拉满，骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，

据悉，骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。采用2加3加3的八核心三丛集架构。Pro版则率先支持LPDDR6内存。