这一产能规划远超韩国竞争对手。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，一期已投入约5亿元人民币，产出样品并交由客户测试，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、沃格光电的规划产能是其约八倍。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。LG Innotek尚未启动产线建设。

中国企业已率先投产。中韩技术差距已基本持平，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。建成年产10万平方米产线。且具备低热膨胀系数、计划一年内明确量产线投资决策。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，

9月28日消息，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，韩企仍在逐项验证工艺、将年产能扩至100万平方米。

韩国业界人士坦言，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。公司计划总投资12.16亿元，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。公司已投入近10亿元建设中试线，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，金属化和设备环节，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，

然而，

值得一提的是，中国企业已先行搭建产线、